【每週報報 NO.8】封測設備

【每週報報 NO.8】 封測設備


封裝(Package):將晶圓廠生產的晶片、塑膠、陶瓷、金屬外殼包裝起來,以保護晶片在工作時不受外界的水氣、灰塵、靜電等影響。

測試(Test):將製作好的晶片進行點收測試,檢驗晶片是否可以正常工作,以確定每片晶圓的可靠度與良率,通常封裝前要先測試,將不良的晶片去除,只封裝好的晶片,封裝後還要再測試,以確定封裝過程是否發生問題。

2021-08-19
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